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BMP280
來源:薄膜壓力傳感器壓力分布 | 發布時間:2022/7/19 17:40:51 | 瀏覽次數:

傳感器外殼是一個7針LGA封裝,帶有金屬蓋。其尺寸為3.60mm(±0.1 mm)x 3.80mm(±0.1 mm)x 0.93mm(±0.07 mm)。

注:所有尺寸單位均為毫米。

6.2.1底視圖

BST-BMP180-DS000-07 |版本2.3 | 2011年5月Bosch Sensortec

©Bosch Sensortec GmbH保留所有權利,即使是在工業產權的情況下。我們保留所有處置權,如復制和傳遞給第三方

各方。BOSCH和符號是德國Robert BOSCH GmbH的注冊商標。

注:本文件中的規格如有更改,恕不另行通知。

圖11:BMP180底視圖

0,60

0,50

數據表

BMP180

第25頁

6.2.2俯視圖

圖12:BMP180頂視圖

6.2.3側視圖

圖13:BMP180側視圖

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數據表

BMP180

第26頁

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注:本文件中的規格如有更改,恕不另行通知。

6.3濕度敏感性水平和焊接

根據IPC/JEDEC標準J-STD-020D和J-STD-033A,BMP180被歸類為MSL 1(濕敏等級)。

該器件可以無鉛焊接,峰值溫度為260°C,焊接時間為20至40秒;亓骱负蠛噶系淖钚「叨葢辽贋50μm。這是傳感器設備和印刷電路板(PCB)之間良好機械解耦所必需的。

BMP180器件必須在裝運后6個月內焊接(保質期)。為了確保良好的焊接能力,應將設備儲存在室溫(20°C)下。

焊接過程可能導致偏移。

6.4 RoHS合規性

BMP180傳感器符合歐盟指令“有害物質限制(RoHS)”的要求,另請參閱:

“歐洲議會和理事會2003年1月27日關于限制在電氣和電子設備中使用某些有害物質的第2002/95/EC號指令”。

BMP180傳感器也是無鹵素的。

6.5安裝和裝配建議

為了達到您設計的指定性能,在印刷電路板(PCB)上安裝壓力傳感器時,應考慮以下建議和“搬運、焊接和安裝說明BMP180”:

金屬蓋上方的間隙應至少為0.1mm。

對于裝置外殼,需要提供適當的通風,以防測量環境壓力。

液體不得與裝置直接接觸。

在操作過程中,傳感器對光很敏感,這會影響測量的準確性(硅的光電流)。

BMP180不得靠近快速加熱部件。如果梯度>3°C/s。建議遵循Bosch Sensortec應用說明ANP015“快速溫度變化引起的誤差修正”。有關詳細信息,請聯系您的Bosch Sensortec代表。

數據表

BMP180

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7、法律免責聲明

7.1工程樣品

工程樣品標有星號(*)或(e)。樣品可能與本數據表中包含的產品系列的有效技術規格不同。因此,它們不打算或不適合轉售給第三方或用于最終產品。他們的唯一目的是內部客戶測試。工程樣品的測試決不能取代產品系列的測試。Bosch Sensortec對工程樣品的使用不承擔任何責任。買方應賠償Bosch Sensortec因使用工程樣品而產生的所有索賠。

7.2產品使用

博世Sensortec產品是為消費品行業開發的。它們只能在本產品數據表的參數范圍內使用。它們不適合用于維持生命或安全敏感系統。安全敏感系統是指故障預計會導致人身傷害或重大財產損失的系統。此外,它們不適合用于博世Sensortec產品是為消費品行業開發的。它們只能在本產品數據表的參數范圍內使用。它們不適合用于維持生命或安全敏感系統。安全敏感系統是指故障預計會導致人身傷害或重大財產損失的系統。此外,它們不適合用于與機動車系統交互的產品中。

產品的轉售和/或使用由買方自行承擔風險和責任。買方應全權負責對預期用途的適用性進行檢查。

買方應賠償博世傳感器技術公司因本產品數據表參數未涵蓋或未經博世傳感器技術公司批準的任何產品使用而產生的所有第三方索賠,并賠償博世傳感器技術公司與此類索賠相關的所有費用。

買方必須監控所購產品的市場,尤其是產品安全,并立即將所有安全相關事件通知博世Sensortec。

7.3應用示例和提示

關于本文中給出的任何示例或提示、本文中所述的任何典型值和/或與設備應用有關的任何信息,博世Sensortec特此否認任何和所有擔保和責任,包括但不限于不侵犯任何第三方的知識產權或版權的擔保。在任何情況下,本文件中提供的信息均不得視為對條件或特征的保證。它們僅供說明之用,未對侵犯知識產權或版權或功能、性能或錯誤進行評估。

數據表

BMP180

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8、文件歷史和修改

版次:。不

修改/變更說明

日期

1

系列生產材料說明第一版-初步版本

1.1

5.1

引腳配置的新命名法

2010年7月27日

1.2

5.

包裝設計變更-蓋上有孔且無縫隙

2010年9月13日

1.3

3.2

5.1

-標準化Bosch Sensortec產品的引腳命名-典型應用電路

-優化引腳描述,SPI描述

2010年12月15日

2

1.

-非初步版本

-通過特征化驗證參數

2011年1月28日

2.1

3.2

4.

5.3

6.1

6.2.1

-典型應用電路中SDO和CSB引腳的聲明

-添加全局內存映射和位描述

-通電順序

-所用接口的說明

-尺寸pin7

 
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