晶圓拋光壓力測量 晶圓或化學機械拋光（CMP）要求達到均勻的表面或后續的制造步驟會受到不利影響，這將耗費您的公司資金。 晶片壓力分布：不均勻的材料很可能是由于拋光頭上晶片上的壓力不均勻-施加在拋光頭的兩個凸起上的較高壓力。 晶片壓力分布：不均勻的材料很可能是由于拋光頭上晶片上的壓力不均勻-施加在拋光頭的兩個凸起上的較高壓力。 I掃描-壓力映射系統提供了在拋光過程中由拋光頭施加在晶片上的壓力的瞬時洞察。如果存在不均勻的壓力，I掃描將在彩色2D和3D圖像中顯示它們。然后可以進行機器調整，并采取新的措施來確保均勻的壓力。 專利薄傳感器很容易適應這種應用，并減少環境干擾，從而測量真實的壓力模式。傳感器具有不同的形狀，可重復使用，并提供精確的壓力讀數。在我們高素質的銷售和工程支持團隊的幫助下，每個系統可以被配置成滿足您的特定需求。 晶圓拋光壓力測量應用 識別不均勻的拋光、磨損部件和低壓力 調整前后比較 機器對機器比較 可靠性和驗證測試 壓力映射的好處 改進機器設置： 節省時間和金錢 減少產品浪費 識別低產機 提高生產良率
