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晶片鍵合界面傳感器
我們的觸覺傳感器允許您測量在晶片鍵合過程中發生的表面接觸壓力分布和幅度。
TACLLUS®是一種電子傳感器系統，用于測量晶片鍵合機上的壓力，以揭示晶片表面上的壓力不一致性。通過監測晶圓鍵合裝置中的壓力大小和分布，用TaTLLUS®，可以顯著減少晶片缺陷。與傳統的壓力傳感器和稱重傳感器不同，TACLLUS®被設計成直接放置在主動受壓表面上。你的晶片鍵圖像實時地實時更新，使你的表面壓力分布得到前所未有的可視化。
仙人掌®技術
仙人掌®是一種基于矩陣的觸覺表面傳感器。它本質上是一個“電子皮膚”，它記錄和解釋任何兩個接觸或匹配表面之間的壓力分布和大小，并將收集到的數據同化為一個強大的、但用戶友好的、基于Windows®的工具包。每個觸覺®傳感器仔細組裝到嚴格的公差，并單獨校準和序列化。TACLLUS®采用復雜的數學算法，智能地將信號與噪聲分離，以及先進的電子屏蔽技術，以最大限度地提高對噪聲、溫度和濕度的環境免疫力。我們專有的傳感器設計確保了業界最穩健的傳感器——一項能維持數千種用途的投資。
“我們的主要主張是向客戶提供他們所需要或需要的東西。我們設計的所有物理傳感器元素以及我們的GUI和DLL都可以完全符合您的獨特情況。”——Jeffrey G. Stark，首席執行官
傳感器規格
壓阻技術
壓力范圍0～30磅/英寸（0～2.1公斤/厘米）
網格尺寸高達32×32
感測點高達1024
可定制應用的總感測區域
掃描速度高達30赫茲
空間分辨率從0.35英寸（9毫米）
厚度23.6密耳（0.6毫米）
精度±10%
重復性±2%
滯后±5%
非線性±1.5% |
